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电子灌封胶注意事项

发布时间:2019-08-30 09:03:44 浏览:13次

  电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶,因为其拥有很好的耐高低温能力,能承受-60℃~200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性,使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力,灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能,而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性,方便电子设备的维修,对比环氧树脂材质的电子灌封胶,灌封固化后硬度高,容易拉伤电子元器件,抗冷热变化差,在冷热变化过程中容易出现细小的裂缝,影响防潮性能,耐温性也只有-10℃~120℃,一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

  在灌封胶的使用过程中,我们经常会遭遇一些问题,今天我们进行简单的整理,并给出遭遇问题后的应对措施供各位参考。

    1、电子灌封胶中毒不固化如何解决?

  硅胶中毒一般发生在加成型电子灌封胶上,中毒后硅胶会出现不固化的现象,所以使用加成型灌封胶时应避免与含磷、硫、氮的有机化合物接触,或与加成型硅胶同时使用聚氨酯、环氧树脂、不饱和聚脂、缩合型室温硫化硅橡胶等产品,防止发生中毒不固化现象。

  2、不小心粘到的电子灌封胶用什么可以清洗干净?

常用的硅胶清洗剂主要有酒精、丙酮、白酒等等,记得在用时都要稀释涂。

  3、冬天电子灌封胶干不了怎么办?

  由于冬天气温很低,造成电子灌封胶在混合后固化很慢甚至长时间不固化,所以我们可以提高固化的温度,可以将灌好胶的产品放在25℃烘箱里固化。